DESIPADOR DE
CALOR para intel
Un disipador es un elemento físico, sin partes móviles, destinado a
eliminar el exceso de calor de cualquier elemento.
Un disipador extrae el calor del componente que refrigera y lo evacúa al exterior,
normalmente al aire. Para ello se necesita una buena conducción de calor a
través del mismo, por lo que se suelen fabricar de aluminio por su ligereza,
pero también de cobre, mejor conductor del calor, pero más pesado.
En el caso habitual, el disipador está en íntimo contacto con el
dispositivo que refrigera, empleando grasa de silicona o láminas
termoconductoras para asegurar una baja resistencia térmica entre el componente
y el disipador. Para evacuar el calor al ambiente, se aumenta la superficie del
disipador mediante aletas o varillas, cuyo diseño varía dependiendo de si
existe circulación forzada del aire o sólo convección natural.
El acabado suele ser negro para mejorar la radiación, pero muchas veces
se deja el metal expuesto y únicamente se protege de la corrosión. El acabado
no debe aumentar la resistencia térmica.
La elección del disipador depende del encapsulado del componente y de la
potencia que se debe disipar.
Normalmente existen dos métodos para fijar el disipador:
Mediante tornillos. Pueden ser parte de la cápsula del dispositivo
(TO-60, TO-94, TO-103, etc) o bien éste presenta orificios pasantes o roscados,
donde se insertan los tornillos.
Mediante clips elásticos. Este método es más rápido que el anterior y,
normalmente, puede sustituir la fijación mediante tornillos.
También es bastante corriente pegar el disipador al chip con algún epoxi
termoconductor
Accesorios
Además de los clips o los tornillos provistos de arandelas dentadas, se
suelen utilizar otros accesorios:
Arandelas de nylon, para evitar que los tornillos establezcan contacto
eléctrico entre el disipador y algún terminal activo del dispositivo.
Separadores aislantes, originalmente láminas de mica, actualmente láminas
de silicona, que permiten la transmisión del calor entre el disipador y el
dispositivo, pero lo mantienen aislado eléctricamente.
Grasa de silicona, que establece un íntimo contacto entre el disipador y
el dispositivo.
Precaución: Debe vigilarse el par que se aplica a los tornillos pues
apretando mucho se pueden producir tensiones, tanto en el disipador, curvando
su superficie y separándolo del dispositivo, como en el propio dispositivo que,
además de separarlo del disipador es cáusa de la aparición grietas en el chip
conduciendo a fallos
sipador (°C/W).
Td es la temperatura del disipador (°C).
Ta es la temperatura ambiental (°C).
P es la energía disipada por unidad de tiempo (W).
Al usar esta fórmula hay que tener en cuenta que el flujo de aire que
recibe el disipador influye en el valor del coeficiente de disipación, siendo
menor el coeficiente cuanto mayor sea el flujo. Dicho de otra manera, cuanto
mayor sea la corriente de aire que roce con el disipador menor tendrá que ser
la diferencia de temperaturas para disipar la misma cantidad de calor.
Dispositivos electrónicos
En los dispositivos electrónicos se suelen usar para evitar un aumento de
la temperatura en algunos componentes. Por ejemplo, se emplea sobre
transistores en circuitos de potencia para evitar que las altas corrientes
puedan llegar a quemarlos.
En los ordenadores su uso es intensivo, como por ejemplo en algunas
tarjetas gráficas o en el microprocesador para evacuar el calor procedente de
la conmutación de los transistores. Sin embargo, en ocasiones el calor generado
en los componentes es demasiado elevado como para poder emplear disipadores de
dimensiones razonables, llegando a ser necesarias emplear otras formas de
refrigeración como la refrigeración líquida.
Los fabricantes de ordenadores acostumbran incluir un disipador y uno o
más ventiladores, aunque no sean estrictamente necesarios, ya que es una forma
barata de prevenir los posibles problemas que pueda haber por picos de potencia
disipada en el componente o incrementos en la temperatura ambiente del entorno
de trabajo..
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